Paduan logam (aloi) · SMA
Timah solder
Paduan bertitik leleh rendah untuk menyambung logam. Solder klasik 63/37 timah–timbal adalah campuran eutektik yang meleleh pada satu suhu tajam; solder bebas timbal kini lebih banyak dipakai.
Apa itu paduan logam (aloi)?
Campuran logam dengan logam atau nonlogam lain, biasanya berupa larutan padat, yang dibuat agar lebih kuat, keras, atau tahan karat daripada logam murninya.
Komposisi
- Timah (Sn) — utama (63% atau 60%)
- Timbal (Pb) — 37% atau 40% pada solder bertimbal
- Perak (Ag) — pada solder bebas timbal
- Tembaga (Cu) — pada solder bebas timbal
Sifat
Meleleh jauh di bawah titik leleh logam yang disambung.
Kegunaan
Menyolder komponen elektronik dan pipa.